中美企业合作研发出全球首片32纳米闪存晶圆

2014年06月27日   来源： 新华网

    新华网武汉６月２７日电（记者陈俊）随着电子设备互联性的增加，以及各种带有精美图形的用户界面日趋丰富，各类电子产品对闪存芯片的需求持续提升。２６日，武汉新芯集成电路制造有限公司与美国飞索半导体公司生产的全球首片３２纳米闪存晶圆各项器件性能验证成功，代表了目前行业最高水平。

    晶圆是指芯片制作所用的硅晶片，由于硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，从而成为有特定功能的重要芯片产品。在晶圆领域，武汉新芯是中国领先的存储器产品晶圆制造商，而美国飞索则是全球闪存行业的巨头。２０１３年，双方就宣布了共同研发协议，新产品的问世是双方在６５纳米与４５纳米闪存技术合作上的持续延伸。

    美国飞索半导体公司晶圆制造业务、企业质量和产品工程高级副总裁约瑟夫·罗斯迈尔表示，新产品问世是对领先的３２纳米闪存技术的一次重要验证，公司未来会为全球的客户群带来基于３２纳米工艺的高密度、快速读写的高质量芯片产品。

    武汉新芯集成电路制造有限公司副总经理李平说，虽然３２纳米闪存晶圆短时期内未能实现量产，但公司与美国飞索合作取得的成果表明，中国芯片企业有能力生产代表全球领先水平的芯片产品，标志着中国在芯片制造领域又前进一步。