未来的数据中心将如芯片大小
来源:科技日报 发布日期:2013年11月12日
美国加州大学圣地亚哥分校雅各布工程学院的研究人员提出了一种全新的设计方案——“芯片上的机柜(racks-on-chip)”。按他们描述,未来的数据中心将“进化”成芯片大小,包含有多个分布式服务器的机柜以及机柜顶端的网络交换机都将被集成到一枚芯片中。
未来的数据中心将如芯片大小
来源:科技日报 发布日期:2013年11月12日
美国加州大学圣地亚哥分校雅各布工程学院的研究人员提出了一种全新的设计方案——“芯片上的机柜(racks-on-chip)”。按他们描述,未来的数据中心将“进化”成芯片大小,包含有多个分布式服务器的机柜以及机柜顶端的网络交换机都将被集成到一枚芯片中。